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★2012第三届青岛国际葡萄酒博览会★酒瓶专用电子标签★酒类管理的防伪标签★超高频易碎纸电子标签(酒类

价        格:面议   
产品型号: KL-003
有 效 期: 长期有效
所 在 地: 浙江省杭州市
配送信息: 平邮(25.00元) ,快递(25.00元)
供应数量:10000
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详细说明

2012第三届青岛国际葡萄酒博览会 酒瓶专用RFID电子标签、酒类管理的防伪标签、超高频易碎纸电子标签(酒类 药类防伪)
恒竣科技专业生产RFID电子标签:珠宝电子标签,汽车电子标签,动物电子标签,服装吊牌电子标签,固定资产管理电子标签,
人员定位标签等射频电子标签欢迎来电咨询公司立足于智能(卡)行业,致力于RFID电子标签技术的应用与推广, 汇集了
无线射频识别技术资讯和电子标签产品, 提供各行业RFID电子标签应用解决...提供以下产品及服务:工业级RFID自动识别系统,
远距离读卡器,车辆电子标签,远距离射频卡,RTLS实时定位系统,RFID资产管理系统,人员定位追踪,集...推进各行业管理现代化为目标,
用实际行动推进各行业的信息化发展。

不干胶材料大胆地引入红酒标签领域,这对于中国市场应用是一番崭新的尝试。标签对酒而言不单单是标识了其基本信息,同时作为包装很主要的一个部分,诠释着酒文化的不同。试想拿起一瓶红酒,脑海中浮现的是略带沧桑的庄园,有着悠久历史感的酒庄,酒窖里的橡木桶和羊皮纸。选择红酒的人大多是乐于享受生活的人,他们从触及瓶体的一刻开始便在享受这瓶酒为他们带来的美好。

目前国内比较知名的红酒制造商依旧沿袭采用湿胶法贴标签。由于技术限制,标签造型方方正正,千篇一律,即使是精心选择的特殊纹理材质辅以烫金标字,依旧难以使其从众多款红酒中脱颖而出,给消费者留下深刻印象。不规则的标签设计与酒瓶融为一体,没有太过繁复的印刷工艺,只是靠造型的变化以及几部分标签的排列组合便在时间吸引了我们这些善于“以貌取物”者的眼睛,有了尝试的冲动。

酒瓶防伪标签主要应用于酒类产品的防伪追溯, 此款防伪标签采用易碎纸材料作为基材,超小尺寸(直径可以小于20mm),内嵌NXP G2XM芯片,拥有全球UID编码,芯片出厂即不可改写。酒瓶、瓶盖一体化专利设计,在开启瓶盖时就可破坏防伪标签,从而实现了在产品售出或消费时一次性破坏(过程不可逆),以达到防伪的目的
 
  • 产品规格:
  • 内嵌Inlay:UPM-Web
  • 支持协议:EPC Class 1 Gen 2
  • 工作频率:860~960MHz
  • 芯片:Impinj Monza3芯片, 96位 EPC
  • 封装尺寸:24 x 42 mm
  • 操作温度:-40~85℃
  • 常见封装形式:干、湿、PVC
  • 产品规格:
  • 内嵌Inlay:UPM-Web_x
  • 支持协议:EPC Class 1 Gen 2
  • 工作频率:860~960MHz
  • 芯片:NXP芯片, 240位EPC + TID + (512位)
  • 封装尺寸:32x 52 mm
  • 读写距离:4-6m(根据读写天线,频率有所不同)
  • 操作温度:-40~85℃
  • 常见封装形式:干、湿、PVC
  • 产品规格:
  • 内嵌Inlay:UPM-Frog
  • 支持协议:EPC Class 1 Gen 2
  • 工作频率:860~960MHz
  • 芯片:Impinj Monza3芯片, 96位 EPC
  • 封装尺寸:70 x 70mm
  • 读写距离:5-9m(根据读写天线,频率有所不同)
  • 操作温度:-40~85℃
  • 常见封装形式:干、湿、PVC
  • 产品规格:
  • 内嵌Inlay:UPM-Blet
     
  • 支持协议:EPC Class 1 Gen 2
  • 工作频率:860~960MHz
  • 芯片:Impinj Monza3芯片, 96位 EPC
  • 封装尺寸:72 x 16 mm
  • 读写距离:6-10m(根据读写天线,频率有所不同)
  • 操作温度:-40~85℃
  • 常见封装形式:干、湿、PVC
  • 产品规格:
  • 内嵌Inlay:UPM-Satellite
     
  • 支持协议:EPC Class 1 Gen 2
  • 工作频率:860~960MHz
  • 芯片:Impinj Monza3芯片, 96位 EPC
  • 封装尺寸:34 x 20 mm
  • 读写距离:2-3m(根据读写天线,频率有所不同)
  • 操作温度:-40~85℃
  • 常见封装形式:干、湿
  • 产品规格:
  • 内嵌Inlay:UPM-DogBone
  • 支持协议:EPC Class 1 Gen 2
  • 工作频率:860~960MHz
  • 芯片:Impinj Monza3芯片, 96位 EPC
  • 封装尺寸:95 x 25 mm
  • 读写距离:9-11m(根据读写天线,频率有所不同)
  • 操作温度:-40~85℃
  • 常见封装形式:干、湿、PVC
  • 产品规格:
  • 内嵌Inlay:UPM-DogBone_x
  • 支持协议:EPC Class 1 Gen 2
  • 工作频率:860~960MHz
  • 芯片:NXP芯片, 240位EPC + TID + (512位)
  • 封装尺寸:95 x 25 mm
  • 读写距离:6-9m(根据读写天线,频率有所不同)
  • 操作温度:-40~85℃
  • 常见封装形式:干、湿、PVC
  • 产品规格:
  • 内嵌Inlay:UPM-ShortDipole
  • 支持协议:EPC Class 1 Gen 2
  • 工作频率:860~960MHz
  • 芯片:Impinj Monza3芯片, 96位 EPC
  • 封装尺寸:95 x 13 mm
  • 读写距离:8-10m(根据读写天线,频率有所不同)
  • 操作温度:-40~85℃
  • 常见封装形式:干、湿、PVC
  • 产品规格:
  • 内嵌Inlay:UPM-ShortDipole_x
  • 支持协议:EPC Class 1 Gen 2
  • 工作频率:860~960MHz
  • 芯片:NXP芯片, 240位EPC + TID + (512位)
  • 封装尺寸:95 x 13mm
  • 读写距离:5-9m(根据读写天线,频率有所不同)
  • 操作温度:-40~85℃
  • 常见封装形式:干、湿、PVC
  • 产品规格:
  • 内嵌Inlay:UPM-Spine
  • 支持协议:EPC Class 1 Gen 2
  • 工作频率:860~960MHz
  • 芯片:Impinj Monza3芯片, 96位 EPC
  • 封装尺寸:95 x 7mm
  • 读写距离:6-9m(根据读写天线,频率有所不同)
  • 操作温度:-40~85℃
  • 常见封装形式:干、湿、PVC
 

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